干膜光阻

核心功能细节

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  高分辨率与细线路能力

  具备卓越的高分辨率，可实现极微细的线宽与间距（L/S）图形，满足现代重布线层（RDL）制程对高密度的要求。
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  优异的线宽控制

  凭借优异的厚度均匀性，在整个生产制程中维持一致的线宽，确保大面积图形化的高度精密性。
   
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  卓越的贴合与黏附性

  对多种基材具有绝佳的包覆性与黏附力，有效降低后续电镀与蚀刻制程中发生剥落或渗液的风险。
   

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  先进扇出型封装重布线层

   应用于扇出型晶圆级/面板级封装（FO-WLP/PLP），构建芯片间高速信号传输所需的复杂重布线层。
   
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  高阶 IC 载板制造

   适用于覆晶封装（Flip-Chip）载板与类载板（SLP）的生产，满足其对于微细线路与高可靠性的极高要求。
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  微凸块与铜柱电镀

   在高密度互连应用中，作为制作微凸块（Micro-bump）与铜柱（Copper Pillar）的可靠模版。