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2026.03.29
高阶材料整合能力
晶圆研磨胶带
晶圆研磨胶带 Dicing UV Tape
晶圆切割用 切割胶带，此产品设计用于晶圆切片制程中提供高效保护与支撑。
切割过程中固定晶圆，切割后稳定芯片，并支持后续取片 ; 客制化来因应客户的制程需求
切割过程中固定晶圆，切割后稳定芯片，并支持后续取片 ; 客制化来因应客户的制程需求
核心功能细节
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卓越的黏着力控制
具备精准的黏着力强度，确保在高速切割过程中牢牢固定芯片，并在后续的取片制程中实现轻松、无残胶的脱离。 -
极低背面污染
采用先进的化学配方，有效防止胶材转移或离子污染，维持晶圆背面的极致洁净度。
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优异的应力缓冲
高韧性的基材设计能吸收切割过程中的震动，有效防止芯片裂痕及边缘崩角的发生。 -
UV 固化技术选择
提供 UV 感应胶材，切割时维持高黏性，经 UV 照射后可快速切换为极低黏性，确保超薄芯片亦能高良率取片。
使用场景分析
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高精密半导体切割
适用于硅晶圆 (Si)、氮化镓 (GaN) 与碳化硅 (SiC) 等材质，支持传统刀片切割与雷射切割技术。 -
超薄芯片加工
专为先进封装需求设计，为超薄晶圆提供稳定支撑，避免加工过程中的翘曲或破损风险。 -
自动化取片整合
确保高速自动化设备能稳定侦测并拾取芯片，优化后段封装产线的产出效率（Throughput）。
为什么选择明基材料
我们不只提供标准品，更能与客户紧密合作，针对胶带厚度、黏性等级与扩张特性进行客制开发，以完美适配特定的厂端环境与设备参数。结合卓越的研发实力与大规模生产能力，我们确保高纯度材料的稳定供应，满足全球半导体产业严苛的交期与质量要求。