依据欧盟施行的个人资料保护法，我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。 我们已更新并将定期更新我们的隐私权政策，以遵循该个人资料保护法。请您参照我们最新版的 隐私权声明。
本网站使用cookies以提供更好的浏览体验。如需了解更多关于本网站如何使用cookies 请按 这里。
2026.03.29
高阶材料整合能力
CMP 清洗刷轮
CMP 清洗刷轮 CMP Wafer Cleaning Brush Roller
CMP 清洗刷轮是半导体化学机械平坦化制程中关键的清洁耗材。明基材料采用革命性的PVA空气发泡技术，成功解决了传统制程中淀粉残留的隐忧。
本产品专为高阶制程研发，具备业界领先的低粒子检出与高自体清洁能力，能在确保晶圆表面近乎零污染的同时，大幅优化产线的稼动率与资源利用率。
本产品专为高阶制程研发，具备业界领先的低粒子检出与高自体清洁能力，能在确保晶圆表面近乎零污染的同时，大幅优化产线的稼动率与资源利用率。
核心功能细节
-
独家PVA空气发泡与高洁净度
采用无淀粉残留制程，达成业界最低的金属离子与液体微粒子（LPC）检出。其刷体内部洞孔 100% 连通，赋予产品最高等级的液体穿透率与自体清洁能力，防止二次污染。 -
制程效率极大化
相较于传统刷轮，本产品可有效降低摩合时间，显著提升设备稼动率，并大幅减少档控片的消耗，加速产线进入稳定量产状态。
-
一体成形结构设计
PVA 泡棉与轴心采一体成形设计，结构稳固，能有效降低在使用过程中的扭转风险，确保清洗过程的物理稳定性与均匀度。 -
高度客制化与精准控水
可根据客户特定制程需求，客制化设计表面出水量，提供优化的清洁效率与药水反应均匀性。
使用场景分析
-
先进制程晶圆清洗
适用于 5nm、3nm 等高阶制程后的晶圆表面洗净，处理极微细的颗粒残留。 -
CMP 后段洗净设备
作为各大主流 CMP 设备的关键耗材，确保晶圆在进入下一道工序前达到最佳洁净度。 -
绿色半导体制程
针对追求减碳与省水的半导体厂，提供更具环保效益的耗材选择。
为什么选择明基材料
明基材料的 CMP 清洗刷轮不仅是清洁组件，更是协助半导体客户达成 ESG 永续目标与成本优化的利器。
我们透过减少用水量与缩短准备时间，协助客户在追求产能极限的同时，达成更低的环境冲击。凭借卓越的自体清洁能力与一体成形的可靠结构，我们是您迈向先进制程稳定生产的最佳伙伴。