明基材料打造「半導體精密材料平台」首度進軍 SEMICON Taiwan

驅動高階製程良率 為次世代半導體製程注入高韌性動能
發揮在地供應鏈與彈性客製優勢 攜手全球大廠宣示客戶實證與量產就緒價值

全球材料科學領航者明基材料 BenQ Materials（攤位編號：M0657）宣佈，將於 9 月 2 日至 4 日首度正式參展 SEMICON Taiwan 2026。本次參展以「半導體精密材料平台（Precision materials for semiconductor manufacturing）」為核心主題，全面展示晶圓製程、先進封裝及潔淨製程的關鍵材料解決方案。明基材料強調，本屆參展的核心主張為「Progress Matters（創新躍進，實證價值）」— 代表明基材料已完成部分產品的客戶實證與量產準備，成功將精密高分子與塗佈材料科學的技術創新，轉化為協助半導體客戶突破製程極限、優化持有成本的實質製造效益。

明基材料董事長陳建志表示：「明基材料始終致力於將材料科學的價值推向巔峰。我們成功將要求極高安全性與潔淨度的醫療材料、光學材料核心技術，整合並拓展至半導體高階製程與光通訊封裝市場。定位為協助半導體客戶突破製程極限的戰略夥伴，明基材料今年展出三大主軸：「提升良率」、「優化穩定性」「降低微污染」，將技術優勢對接半導體製程的三大核心效益。不僅能為客戶提供即時的在地化支援，在策略控制成本與建立高韌性供應鏈的趨勢下，更已通過一線大廠的客戶實證，攜手客戶打造高良率、高穩定與具備 ESG 永續精神的半導體製造鏈，並成為全球大廠信賴的在地高階材料戰略夥伴。」

半導體精密材料過去多由日、美等外商長期壟斷，且往往採取材料與特定設備綑綁的封閉模式，使晶圓製造與封測大廠在面臨供應鏈波動時承受極大考驗。明基材料總經理劉家瑞說明：「我們在台灣擁有『十噸級反應釜』的高分子合成與配方微調產能，以及百級無塵室精密塗佈一條龍產線，明基材料在地研發與技術支援團隊的快速應對能力，不僅能提供即時在地化支援與穩定高純度供應，更能針對膠材黏度、厚度與擴張特性進行高度客製化開發。」
 

展出三大核心主軸：產品亮點與客戶實證數據

 

主軸一：提升良率（Increase Yield）— 守護晶圓製程的極致潔淨

專注晶圓潔淨製程，提供業界最高等級的低微粒檢出與卓越潔淨效能。

• 高階 PVA 空氣發泡CMP 清洗刷輪 (Advanced PVA Brush Roller for CMPWafer Cleaning)： 明基材料以醫療級嚴格規範為基準，為半導體 CMP（化學機械研磨）後段潔淨製程，量身打造高階 PVA 空氣發泡刷輪，精準解決業界在微小殘留顆粒與設備產能上的痛點。

1. 顯著縮短預洗時間，極大化產線稼動率 (UPH)：針對半導體廠最重視的稼動率，本產品以精密空氣發泡結構技術 (無澱粉成孔)，能大幅縮短刷輪上線前的預洗期。在成熟製程中，預洗時間縮短50%；於高階先進製程，相較於傳統競品，預洗時間更大幅減少70%。優化 UPH，降低無效工時成本。
2. 專利空氣發泡與表面處理技術，提升潔淨效率並落實綠色永續：受惠於100% 連通孔洞的空氣發泡專利，本產品展現卓越的液體穿透與傳導特性。在相同進水條件下，出水量較競品提升50% 以上，並可用專利表面處理技術調控區域出水量，確保化學品與去離子水能精準覆蓋晶圓表面，提升潔淨效能。透過卓越的液體傳導效率，協助客戶每日製程耗水量成功減少約 10%，在維護高良率的同時，精準達成綠色永續與排碳目標。
3. 無澱粉殘留與扭轉滑脫問題，捍衛高階製程良率：於 ISO 認證無塵室內生產，嚴格控管金屬離子與微小顆粒，從源頭杜絕污染。獨家 PVA 泡棉與軸心一體成形設計，結構更趨堅固；有效提升刷輪的抗扭轉強度，徹底消除製程中軸心與泡棉分離導致空轉的風險，為先進製程提供最高規格的穩定潔淨保障。

 

• 無塵室專用清潔擦拭布 (Cleanroom Wipe)： 專為高標準無塵室環境維護設計，採用水針不織布（Hydroentangled Spunlace） 與熱壓固接處理，提升纖維結構穩定性，降低擦拭過程中的纖維脫落與發塵。其低微粒、低離子殘留特性，適用於ISO Class 5 – 8 無塵室周遭環境、工作區域，有助於降低清潔過程中的微污染風險。

 

主軸二：優化製程穩定性（Improve Stability）— 先進封裝與 CPO 的關鍵防護

此模組聚焦於先進封裝製程及光通訊高密度封裝，提供極高精度、耐熱性與不殘膠的穩定黏著保護。

• 晶圓切割保護膠帶 (Dicing UV Tape)： 設計用於晶圓切片製程中提供高效保護與支撐。在高速切割過程中提供強大黏著力（1100 ± 300 gf/25mm），確保晶片穩固不飛濺、不崩角；經特定波長 UV 照射快速固化解黏後，黏著力降至極低（< 15 gf/25mm），支援高速自動化取片且完全無黏著劑殘留。

 

• 晶圓背面研磨保護膠帶 (BG Tape)：針對晶圓背面研磨薄化與先進封裝製程，明基材料發表專為保護晶圓正面精密線路與微凸塊設計的高階研磨保護膠帶。本產品在薄化過程中提供極致的物理保護與面支撐性，防止高壓研磨應力破壞矽晶圓線路。

1. 世界級總厚度變異控制，提供均勻面支撐：為防止在物理研磨時因膠帶厚度不均而導致應力集中、晶圓破裂，明基材料發揮高精度塗佈專長，將膠帶的總厚度變異（TTV）精準控制。高韌性的基材與獨家均勻膠層，能完美提供平整且均勻的面支撐力，防止晶圓產生微小區域形變。
2. 55μm 微凸塊無孔洞完美包覆：主力規格厚度為 170 μm，由 75μm PET 基材、95μm 獨家開發之高分子丙烯酸非 UV 型感壓膠及 38μm 保護膜組成。高彈性的膠層具備優異流動性，可完美包覆高度達 55μm 的微凸塊；實證經貼合 120 小時測試後，凸塊周邊無任何孔洞產生，防止研磨冷卻液體滲入。
3. 超越一線廠標準的 120°C 耐高溫與「零殘膠」保證：晶圓研磨會產生劇烈物理熱能，明基材料晶圓背面研磨保護膠帶通過嚴苛的 120°C 烘烤 30 分鐘烘箱模擬測試。在極限高溫與熱膨脹下，膠材化學結構依然穩固不熔溢、不變形，且在撕除時達到 100% 表面無黏著劑殘留，防止金屬離子與微粒二次污染晶圓表面。
4. 完整厚度規格與 2027 先進封裝高凸塊藍圖：為對接各大主流封裝機台與多樣化晶圓製程，明基材料規劃並開發出 170 μm、270 μm、440 μm 至 595 μm 四種完整厚度規格，提供最具彈性的客製化選擇。同時，針對高度 250 μm 以上高凸塊的先進封裝高階研磨保護膠帶，目前正以 2027 年完成客戶驗證為目標積極開發中，全面佈局次世代 3D 封裝版圖。

 

• 光纖/CPO 耦合專用紫外光固化膠 (UV Adhesive for CPO Packaging Solutions)：專為次世代共同封裝光學技術中，光纖陣列（FAU）與微透鏡陣列耦合及 V 型槽固定設計。本產品與日系傳統主流膠材相比，展現出顯著的效能突破：

1. 5 倍極速固化，免去二次熱固：競品需經歷長達 600 秒的 UV 固化，且通常需要額外的熱固化程序。明基材料 UCE 1-28 與 UCE 2-3 在相同功率的 365nm UV 光照下，固化時間小於 120 秒，免除二次熱固化步驟，大幅縮短自動化封裝等待時間。
2. 超低體積收縮率，確保亞微米對位精度：透過獨家特殊單體配方，有效壓低體積收縮率，防止光學元件產生微小位移，確保亞微米等級的對位精度。相較於市面上競爭產品約 3.0% 的體積收縮率容易因固化內應力導致位移，明基材料產品顯著降低體積收縮率，提升元件裝配的穩定度與精準度。
3. 接著強度與結構支撐力大幅超越競品：在黏著強度與結構支撐力方面，明基材料展現出顯著優勢。其剪切接著強度（25°C）達到 130 kgf/cm² 以上，優於競品強度；在儲存模數（25°C）表現上，UCE 1-28 與 UCE 2-3 均遠高於競品標準，提供優異的抗震支撐效果。此外，產品的玻璃轉移溫度（Tg）在 200°C 以上，並順利通過回流焊耐熱測試，滿足 Telcordia GR-1221 國際可靠度驗證標準。

 

主軸三：降低微污染（Reduce Contamination） — 濕製程良率的隱形防線

本模組聚焦於高階化學品與POU (Point-of-Use)過濾，以精準孔徑控制防堵奈米級雜質。

• 半導體級微污染控制濾膜 (Semiconductor-grade Micro Contamination Control Filter Membrane)：明基材料運用獨家掌握的「卷對卷」、「高分子結構控制」與「押出延伸」三大核心技術，推出半導體級聚烯烴多孔過濾膜。

1. 高通量高攔截雙效兼顧：成功克服業界痛點，實現高通量下，仍能長時間穩定維持近 100% 的高效奈米微粒攔截率，有效解決半導體微污染控制中的效能瓶頸。
2. 2 奈米高階製程防線：專為先進製程中，大宗化學品過濾與化學藥劑(如光阻劑)進晶圓前，最後一道POU過濾（精準攔截奈米級微粒）設計。
3. 低碳與高化學穩定性：選用潔淨度極佳的聚烯烴低碳材質，具備卓越的抗腐蝕與抗溶劑釋出特性。

明基材料深信，卓越的材料科學必須經得起產線的實證，我們誠摯邀請全球半導體、先進封裝及光電產業夥伴蒞臨展位交流，見證材料科學如何定義未來的無限可能。

• 展覽名稱： SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
• 展出日期： 2026 年 9 月 2 日至 4 日
• 媒體採訪時間：2026 年 9 月 2 日，1300-1400
• 展位位置：台北南港展覽館一館一樓 [展位 M0657]
• 官方網站：www.benqmaterials.com