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2026.03.25
高階材料整合能力
乾膜光阻
乾膜光阻
Dry Film PR
先進封裝用乾膜光阻，具高解析度與優異線寬控制能力，適用於細線路與高密度RDL製程。
產品兼具良好貼合性、厚度均勻性與穩定顯影特性，可有效提升圖形精準度與製程良率，滿足先進封裝與高階載板應用需求
產品兼具良好貼合性、厚度均勻性與穩定顯影特性，可有效提升圖形精準度與製程良率，滿足先進封裝與高階載板應用需求
核心功能細節
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高解析度與細線路能力
具備卓越的高解析度，可實現極微細的線寬與間距（L/S）圖形，滿足現代重佈線層（RDL）製程對高密度的要求。
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優異的線寬控制
憑藉優異的厚度均勻性，在整個生產製程中維持一致的線寬，確保大面積圖形化的高度精密性。
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卓越的貼合與黏附性
對多種基材具有絕佳的包覆性與黏附力，有效降低後續電鍍與蝕刻製程中發生剝落或滲液的風險。
使用場景分析
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先進扇出型封裝重佈線層
應用於扇出型晶圓級/面板級封裝（FO-WLP/PLP），構建晶片間高速信號傳輸所需的複雜重佈線層。
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高階 IC 載板製造
適用於覆晶封裝（Flip-Chip）載板與類載板（SLP）的生產，滿足其對於微細線路與高可靠性的極高要求。
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微凸塊與銅柱電鍍
在高密度互連應用中，作為製作微凸塊（Micro-bump）與銅柱（Copper Pillar）的可靠模版。
為什麼選擇明基材料
明基材料傳承數十載的光學膜製造精髓，打造出具備世界級厚度均勻性與嚴苛缺陷控制能力的「乾膜光阻」。
產品專為穩定顯影與高曝光寬容度研發，能顯著優化製程良率並降低重工成本。憑藉在地研發與技術支援團隊的快速應對，我們能與客戶深度協作，針對高密度線路的特定挑戰，提供量身打造的優化配方。
產品專為穩定顯影與高曝光寬容度研發，能顯著優化製程良率並降低重工成本。憑藉在地研發與技術支援團隊的快速應對，我們能與客戶深度協作，針對高密度線路的特定挑戰，提供量身打造的優化配方。