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2026.03.25
高階材料整合能力
晶圓研磨膠帶
晶圓研磨膠帶
Dicing UV Tape
晶圓切割用切割膠帶，此產品設計用於晶圓切片製程中提供高效保護與支撐。
切割過程中固定晶圓，切割後穩定晶片，並支援後續取片 ; 客製化來因應客戶的製程需求。
切割過程中固定晶圓，切割後穩定晶片，並支援後續取片 ; 客製化來因應客戶的製程需求。
核心功能細節
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卓越的黏著力控制
具備精準的黏著力強度，確保在高速切割過程中牢牢固定晶片，並在後續的取片製程中實現輕鬆、無殘膠的脫離。 -
極低背面污染
採用先進的化學配方，有效防止膠材轉移或離子污染，維持晶圓背面的極致潔淨度。
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優異的應力緩衝
高韌性的基材設計能吸收切割過程中的震動，有效防止晶片裂痕及邊緣崩角的發生。 -
UV 固化技術選擇
提供 UV 感應膠材，切割時維持高黏性，經 UV 照射後可快速切換為極低黏性，確保超薄晶片亦能高良率取片。
使用場景分析
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高精密半導體切割
適用於矽晶圓 (Si)、氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 等材質，支援傳統刀片切割與雷射切割技術。 -
超薄晶片加工
專為先進封裝需求設計，為超薄晶圓提供穩定支撐，避免加工過程中的翹曲或破損風險。 -
自動化取片整合
確保高速自動化設備能穩定偵測並拾取晶片，優化後段封裝產線的產出效率（Throughput）。
為什麼選擇明基材料
我們不只提供標準品，更能與客戶緊密合作，針對膠帶厚度、黏性等級與擴張特性進行客製開發，以完美適配特定的廠端環境與設備參數。結合卓越的研發實力與大規模生產能力，我們確保高純度材料的穩定供應，滿足全球半導體產業嚴苛的交期與品質要求。