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2026.03.25
高階材料整合能力
CMP 清洗刷輪
CMP 清洗刷輪
CMP Wafer Cleaning Brush Roller
CMP 清洗刷輪是半導體化學機械平坦化製程中關鍵的清潔耗材。明基材料採用革命性的 PVA 空氣發泡技術，成功解決了傳統製程中澱粉殘留的隱憂。
本產品專為高階製程研發，具備業界領先的低粒子檢出與高自體清潔能力，能在確保晶圓表面近乎零污染的同時，大幅優化產線的稼動率與資源利用率。
本產品專為高階製程研發，具備業界領先的低粒子檢出與高自體清潔能力，能在確保晶圓表面近乎零污染的同時，大幅優化產線的稼動率與資源利用率。
核心功能細節
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獨家PVA空氣發泡與高潔淨度
採用無澱粉殘留製程，達成業界最低的金屬離子與液體微粒子（LPC）檢出。其刷體內部洞孔 100% 連通，賦予產品最高等級的液體穿透率與自體清潔能力，防止二次污染。 -
製程效率極大化
相較於傳統刷輪，本產品可有效降低摩合時間，顯著提升設備稼動率，並大幅減少檔控片的消耗，加速產線進入穩定量產狀態。
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一體成形結構設計
PVA 泡棉與軸心採一體成形設計，結構穩固，能有效降低在使用過程中的扭轉風險，確保清洗過程的物理穩定性與均勻度。 -
高度客製化與精準控水
可根據客戶特定製程需求，客製化設計表面出水量，提供最佳化的清潔效率與藥水反應均勻性。
使用場景分析
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先進製程晶圓清洗
適用於 5nm、3nm 等高階製程後的晶圓表面洗淨，處理極微細的顆粒殘留。 -
CMP 後段洗淨設備
作為各大主流 CMP 設備的關鍵耗材，確保晶圓在進入下一道工序前達到最佳潔淨度。 -
綠色半導體製程
針對追求減碳與省水的半導體廠，提供更具環保效益的耗材選擇。
為什麼選擇明基材料
明基材料的 CMP 清洗刷輪不僅是清潔組件，更是協助半導體客戶達成 ESG 永續目標與成本優化的利器。
我們透過減少用水量與縮短準備時間，協助客戶在追求產能極限的同時，達成更低的環境衝擊。憑藉卓越的自體清潔能力與一體成形的可靠結構，我們是您邁向先進製程穩定生產的最佳夥伴。