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展會分類
Semicon 2026
2026.08.10
Semicon 2026
晶圓背面研磨膠帶
晶圓背磨膠帶
BG Tape
穩定支撐晶圓並保護表面，防止背磨過程剝離與損傷；優異的 Bump 覆蓋能力避免空洞形成，解黏後不殘膠，提升先進封裝製程可靠度。
使用場景分析
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先進封裝超薄晶圓研磨
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高凸塊/晶圓級封裝保護